全球半导体制造装置订单117亿美元

国际半导体制造装置材料协会（semi）和日本半导体制造装置协会（seaj）公布了2010年第二季度（2010年4～6月）的“worldwidesemsreport”（半导体制造装置全球销售额统计）。根据发布数据计算出的bb比连续4个季度保持在1.2以上，2010年第二季度的订单额为117亿美元，时隔3年重过100亿美元大关，达到了与近一次的峰值——2006年第二季度（2006年4～6月）的123亿美元相匹敌的水平。

　　发布资料显示，2010年第二季度全球半导体制造装置市场的订单额为比上年同期（yoy）增加296％、比上季度（qoq）增加24％的116亿8000万美元，销售额为yoy增加240％、qoq增加22％的91亿1000万美元。由此计算出该季度的bb比为1.28。分地区的销售额按金额降序排列如下：台湾为yoy增加249％、qoq增加15％的25亿8000万美元，韩国为yoy增加443％、qoq增加14％的21亿7000万美元，北美为yoy增加78％、qoq增加37％的12亿3000万美元，日本为yoy增加206％、qoq增加16％的10亿1000万美元，其它地区为yoy增加286％、qoq增加5％的8亿5000万美元，中国大陆为yoy增加555％、qoq增加71％的7亿2000万美元，欧洲为yoy增加224％、qoq增加77％的5亿5000万美元。　

　　“worldwidesemsreport”在2010年3月以前一直以月为单位式发布半导体制造装置的全球销售额数据。从此次开始变更为发布季度数据，同时还将发布同一季度的订单额。